咸宁学生服务

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        HCCL系列

        半導體芯片鍍膜

        Semiconductor chip coating
        真空應用解決方案提供商
        首頁 > 鍍膜線設備 > 半導體連續式鍍膜設備
        Semiconductor continuous coating equipment 半導體連續式鍍膜設備

              該設備可鍍制半導體芯片中的光掩膜基板,EMI封裝,配備除氣、等離子體處理、濺射等模塊,標準化和模塊化設計理念,高客制化,兼顧產品規格與低投資成本需求,關鍵部件采用進口配件,保障設備穩定。

        應用行業:

        TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板顯示行業;

        HDI、FPC等印制線路板行業;

        IC Bumping、IC基板、導線架等IC相關行業;

        MENS、SENSOR和ENODER等精細電子元器件行業。

        Product Advantage.

        產品優勢
        HCCL系列半導體連續式鍍膜設備包括以下關鍵功能:
        • 臥式

          基材可選性更廣

        • 一致性

          整個腔室中均勻的鍍膜沉積速率

        • 溫控

          基板表面進行卓越的溫度控制

        • 模塊化

          多種工藝技術靈活組合

        • 客制化

          兼顧產品規格與低投資成本需求

        • 遠程訪問

          提供工廠遠程診斷

        項目

        性能

        基材

        玻璃

        工件尺寸

        根據客戶需求

        托盤尺寸

        1400mm×800mm

        節拍

        根據客戶需求定制

        薄膜材料

        Si、Cr及其化合物

        薄膜均勻性

        ≤±2%

        稼動率

        ≥90%

        Application cases.

        應用案例

        項目

        性能

        制膜種類 EMI防電磁干擾屏蔽膜、裝飾膜等
        電源類型 直流磁控電源+高壓離子轟擊電源
        圓柱靶 直流磁控靶(無氧銅靶+不繡鋼靶)
        真空系統 機械泵+羅茨泵+擴散泵+維持泵(或選配:分子泵、深冷系統)
        充氣系統 質量流量控制儀(1-3路)
        極限真空 6×10-4pa(空載、凈室)
        抽氣時間 空載大氣抽至5×10-3pa小于6分鐘
        控制方式 手動+半自動+全自動一體化/觸摸屏+PLC
        備注 真空室尺寸可按客戶產品及特殊工藝要求訂做

        Application cases.

        應用案例
        您想要了解更多嗎?

        電話:13316689188

        郵箱:office@hcvac.com

        咸宁学生服务
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