手機已經成為人民生活中不可缺少的一部分，人人都有配置一部手機，手機給我們生活帶來了極大的便利。然而隨著手機5G技術的快速發展，陶瓷將憑借它無信號屏蔽以及良好的機械性能成為5G時代比較受關注的材料，未來陶瓷的市場前景將非常廣闊。而陶瓷產品的表面處理是需要用到真空鍍膜機PVD鍍膜工藝，主要是蒸鍍和濺射鍍為主，那么下面匯成真空小編為大家詳細介紹一下這兩種技術。
陶瓷手機蓋板鍍膜機鍍膜：真空蒸發鍍膜是在真空條件下，加熱蒸發物質使之氣化并沉淀在基片表面形成固體薄膜。
陶瓷手機蓋板鍍膜機鍍膜的基本工藝流程：鍍前準備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預熔→蒸發→取件→膜層表面處理→成品
在鍍膜的過程中要進行一些清洗的工作：
1、鍍件清洗。
2、蒸發源制與清洗。
3、真空室與夾具清洗。
4、安裝蒸發源和鍍件。
陶瓷手機蓋板鍍膜機鍍膜的特點：
優點：設備簡單易操作，制成的薄膜純度高、質量好，厚度可較準確控制，成膜速率快，效率高，薄膜生長機
理比較簡單。
缺點：所形成的薄膜在基材上附著力較小，工藝重復性不夠好，不易獲得結晶結構的薄膜。
磁控濺射鍍膜機鍍膜原理：電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（
或分子）沉積在基片上成膜。
真空鍍膜機磁控濺射主要工藝流程：
1、基片清洗，主要是用異丙醇蒸汽清洗，隨后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；
2、抽真空，真空須控制在2×104Pa以上，以保證薄膜的純度；
3、加熱，為了除去基片表面水分，提高膜與基片的結合力，需要對基片進行加熱，溫度一般選擇在150℃~200℃之間；
4、氬氣分壓，一般選擇在0.01~1Pa范圍內，以滿足輝光放電的氣壓條件；
5、預濺射，預濺射是通過離子轟擊以除去靶材表面氧化膜，以免影響薄膜質量；
6、濺射，氬氣電離后形成的正離子在正交的磁場和電場的作用下，高速轟擊靶材，使濺射出的靶材粒子到達基片表面沉積成膜；
7、退火，薄膜與基片的熱膨脹系數有差異，結合力小，退火時薄膜與基片原子相互擴散可以有效提高粘著力。
真空鍍膜機磁控濺射鍍膜的特點：
優點：薄膜純度高，致密，厚度均勻可控制， 工藝重復性比較好，附著力強。
缺點：設備復雜，靶材利用率低下。
依據濺射源的不同，真空鍍膜機磁控濺射有直流和射頻之分，兩者的主要區別在于氣體放電方式不同，真空鍍膜機射頻磁控濺射利用的是射頻放電，陶瓷產品使用的是射頻磁控濺射鍍。
