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        新型磁控濺射真空鍍膜機鍍膜工藝

        2020-07-26

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              磁控濺射真空鍍膜機鍍膜工藝在鍍膜行業無處不在,只要說到鍍膜技術,大家都會立刻想到磁控鍍膜工藝,磁控濺射真空鍍膜機也受到了各大廠家的追捧,磁控濺射鍍膜工藝更是受到大家的喜愛,今天匯成小編為大家介紹一下磁控濺射鍍膜機鍍膜工藝。


        磁控濺射真空鍍膜機

              其實從一般的金屬靶材濺射、反應濺射、偏壓濺射等,伴隨著工業需求及新型磁控濺射技術的出現,低壓濺射、高速沉積、自支撐濺射沉積、多重表面工程以及脈沖濺射等新型工藝成為目前該領域的發展趨勢。低壓濺射的關鍵問題是在低壓(一般是指<011Pa)下,電子與氣體原子的碰撞幾率降低,在常規磁控濺射技術中不足以維持靶材表面的輝光放電,導致濺射沉積無法繼續進行。通過優化磁場設計,使得電子空間運動距離延長,非平衡磁控濺射技術可以實現在10-2Pa級的真空下進行濺射沉積。另外,通過外加電磁場約束電子運動可以實現更低壓強下的濺射沉積。進行高速沉積可以極大的提高工作效率、減少工作氣體消耗以及獲得新型膜層。實現高速沉積主要需要解決的問題是在提高靶材電流密度的同時,不會產生弧光放電;由于功率密度的提高,靶材、襯底的冷卻能力需要相應提高等。目前,已經實現了靶材功率密度超過100W/cm2,沉積速率超過1μm/min。
         
                利用高速沉積在替代傳統電鍍方面具有誘人前景。高速沉積過程中,通過提高濺射粒子的離化率,可以實現不通入工作氣體也能夠維持放電沉積,即形成自支撐濺射沉積。自支撐濺射沉積在提高薄膜與基體結合力、消除薄膜內部缺陷、制備高純薄膜等方面具有重要作用。磁控濺射技術與其他表面工程技術結合是磁控濺射技術發展的又一主要方向。盡管磁控濺射技術具有諸多優點,但是目前在工業表面工程領域占據的份額仍然很少,傳統表面技術仍然占據主導地位。影響其應用的一個主要原因是襯底材料如低合金鋼、鈦合金太軟無法與濺射技術獲得的超硬等功能薄膜匹配。相對于非常硬的涂層,襯底太軟無法承受載荷壓力。反之,對于耐腐蝕場合,針眼狀缺陷會導致涂層失效。為克服此類問題,發展了多重表面工程技術,即利用幾種表面工程技術依次對材料進行表面改性,獲得的表面改性層具有單一表面技術無法比擬的優點。首先進行N化,然后進行濺射沉積是一個的典型例子,N化提供500μm厚、硬度達10GPa的亞表面,然后沉積3~5μm的TiN;TiN提供材料高的耐磨能力,N化層提供高的承載及耐疲勞能力。
         
                 以上是對磁控濺射真空鍍膜機鍍膜工藝比價較專業的介紹,剛進入行業的新人可能對這個不太能理解,不過沒關系,隨著經驗的積累,慢慢也就懂了。
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