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真空鍍膜機TiO2薄膜光電導與光催化，采用溶膠-凝膠法在石英基板上旋涂制備不同系列的TiO2薄膜樣品( 摻F 濃度、保溫時間、薄膜厚度、晶型) ，并用X 射線衍射等分析測試手段對樣品的結構等性能進行表征。通過對薄膜樣品光降解亞甲藍溶液的實驗測定來表征樣品的光催化性能，并測定其光電導值。研究結果發現光電導值越大的樣品對應的光催化性能也越好，說明了光電導和光催化性能存在內在聯系，為用物理法表征光催化提供了實驗依據。經過分析得出，光催化性和光電導率同時存在最佳摻F 濃度( 2%) 、最佳薄膜厚度( 331. 5 nm) ，晶粒尺寸越大越有利于光催化性和光電導率的提高，銳鈦礦-金紅石混晶優于單一的銳鈦礦相。
自1972 年Fujishima發現TiO2半導體單晶電極上的光解水現象以來，人們就開始了多相半導體光催化的研究。光催化降解屬于復雜的光化學反應，影響降解特性的因素很多，諸如光照波長、光強、溫度、PH 等，實驗也較為繁瑣，至今對于TiO2的光催化活性評定尚未有統一、廣泛適用的標準。
近年來研究人員開始嘗試表面光電壓、亮暗電導比值、亮態和暗態電導率等多種物理手段來研究表征光催化性能，希望獲得更為簡單的光催化性能評定手段。TiO2是高阻半導體，暗電導率很低，往往通過測量微電流的方法來獲得暗電阻，微電流的測量容易受到儀表的測量精度及外界噪聲影響而降低測量結果的可信度; 采取亮暗電導比值法受暗電導率測量誤差的影響。
