真空鍍膜機貴金屬鍍膜替代工藝，降低貴金屬消耗采用替代貴金屬的電鍍工藝。比較成熟的有以三元合金電鍍替代鍍銀。
(1)三元合金代銀鍍層
銅錫鋅三元合金鍍層由于有光亮的銀白色，且抗變色性能優于鍍銀，因而在電子連接器行業中用于外裝配的連接器普遍采用來代替鍍銀，這時主要取其外觀的顏色自亮而不易變色，內導體仍然采用鍍銀以保證導電性能不受大的影響。
三元合金的工藝流程如下：自檢一上掛一化學除油一水洗一水洗一超聲波除油一熱水洗一水洗一酸蝕一水洗一水洗一電化學除油一水洗一水洗一活化～水洗一水洗一預鍍銅一水洗一水洗一活化一鍍酸銅一水洗一水洗一鍍三元合金一純水洗一水洗一熱水洗一烘干一自檢一送檢。
(2)電鍍銅取代鍍銀工藝
另一個動向以導電性僅次于銀的純銅鍍層代替鍍銀。三元合金代銀鍍層只是在顏色上與銀層相似，導電性與銀層是不能相比的，同時，三元合金由于仍然采用的是氰化物電鍍體系，且需要加溫，鍍層成分控制困難，因此在對導電需要高的場合，特別是對于波導器件三階互調要求高的部件并不適用，而試驗證明采用鍍純銅是可以替代鍍銀層的。如果采用鍍銅代替鍍銀用于大面積微波器件產品，其節約貴金屬的價值是非常吸引人的。由表可知，以銀的直流電阻值為lQ時，銅與之最為接近，僅為1．05Ω；電導率也非常接近，分別是銀6．17*10-7 S／m和銅5．80*10-7S／m。因此，采用銅替代銀為導電性鍍層從導電性指標看是完全可行的。
