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        真空鍍膜機EMI環保新技術的應用

        2021-01-23

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               真空鍍膜機抑制EMI的環保新工藝——連續式磁控濺射塑料金屬化 工程塑料以優于金屬的可加工性,為各類電子產品提供了更高的設計靈活性與生產力,已經成為當代電子設備外殼的主要材料。塑料是絕緣體,但是電磁干擾波(EMI)卻能自由地穿透沒有加屏蔽層的塑料,當電子裝置,特別是數字電路在運作時,所產生的EMI會干擾其它裝置的正常運行。因此,必須對電子設備的塑料外殼加設抗EMI的屏蔽層。目前常用的工藝為噴涂導電漆、化學電鍍、真空蒸發。


        真空鍍膜機


               真空鍍膜機EMI濺射鍍膜具有以下特點:磁控濺射是一種高速率低基片溫升的成膜技術。
               1.被濺射基材幾無限制(PC、ABS、PC+ABS、陶瓷、、玻璃等)
               2.膜質致密均勻、膜厚容易控制。
               3. 濺射粒子的初始動能大,濺射薄膜的結合力強(D3359-93方法測試)。
               4.濺射薄膜的致密度高、針孔少、品質因數高。
               5. 在反應氣氛中可以直接獲得化合膜。
               6. 濺射時基片的溫升低。
               7.在相同的工藝條件、濺射功率下,濺射速率幾乎不變,故可以用時間來估算沉積的膜厚。
               8. 價格低
               9. 真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5~2μm,絕對不影響裝配。
              10. 真空濺射是徹底的環保制程,絕對環保無污染。
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