陶瓷手機類電子產品更新換代是非?？斓?，因此陶瓷手機蓋板鍍膜機工藝需求也是越來越高，目前隨著5G技術的快速發展，陶瓷將憑借它無信號屏蔽以及良好的機械性能成為5G時代最受關注的材料，未來陶瓷的市場前景將非常廣闊。而陶瓷產品的表面處理就需要到PVD鍍膜工藝。目前，陶瓷產品的鍍膜工藝以蒸鍍和濺射鍍為主，在陶瓷產品上鍍Logo或顏色膜以及AF處理。下面匯成真空小編為大家介紹一下兩款工藝，提供大家了解和學習。
一、真空蒸發鍍膜：
1、真空蒸發鍍膜是在真空條件下，加熱蒸發物質使之氣化并沉淀在基片表面形成固體薄膜。以下是真空蒸發鍍膜的原理圖：
2、真空蒸發鍍膜的基本工藝流程：鍍前準備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預熔→蒸發→取件→膜層表面處理→成品，以下是真空蒸發鍍膜工藝流程圖：
3、真空蒸發鍍膜的優缺點：
優點：設備簡單易操作，制成的薄膜純度高、質量好，厚度可較準確控制，成膜速率快，效率高，薄膜生長機理比較簡單。
缺點：所形成的薄膜在基材上附著力較小，工藝重復性不夠好，不易獲得結晶結構的薄膜。
二、磁控濺射鍍膜
1、磁控濺射鍍膜原理：電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜，以下是磁控濺射鍍膜原理圖：
2、磁控濺射主要工藝流程：
（l）基片清洗，主要是用異丙醇蒸汽清洗，隨后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；
（2）抽真空，真空須控制在2×104Pa以上，以保證薄膜的純度；
（3）加熱，為了除去基片表面水分，提高膜與基片的結合力，需要對基片進行加熱，溫度一般選擇在150℃~200℃之間；
（4）氬氣分壓，一般選擇在0.01~1Pa范圍內，以滿足輝光放電的氣壓條件；
（5）預濺射，預濺射是通過離子轟擊以除去靶材表面氧化膜，以免影響薄膜質量；
（6）濺射，氬氣電離后形成的正離子在正交的磁場和電場的作用下，高速轟擊靶材，使濺射出的靶材粒子到達基片表面沉積成膜；
（7）退火，薄膜與基片的熱膨脹系數有差異，結合力小，退火時薄膜與基片原子相互擴散可以有效提高粘著力。
3、磁控濺射鍍膜的優缺點：
優點：薄膜純度高，致密，厚度均勻可控制， 工藝重復性比較好，附著力強。
缺點：設備復雜，靶材利用率低下
以上是陶瓷
手機蓋板鍍膜機兩種鍍膜工藝，各有各自優勢和缺點，大家在鍍膜選擇工藝時，可以根據自己的產品來選擇適合自己的鍍膜工藝。
