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        陶瓷手機蓋板鍍膜機鍍膜工藝介紹

        2020-07-03

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              陶瓷手機類電子產品更新換代是非??斓?,因此陶瓷手機蓋板鍍膜機工藝需求也是越來越高,目前隨著5G技術的快速發展,陶瓷將憑借它無信號屏蔽以及良好的機械性能成為5G時代最受關注的材料,未來陶瓷的市場前景將非常廣闊。而陶瓷產品的表面處理就需要到PVD鍍膜工藝。目前,陶瓷產品的鍍膜工藝以蒸鍍和濺射鍍為主,在陶瓷產品上鍍Logo或顏色膜以及AF處理。下面匯成真空小編為大家介紹一下兩款工藝,提供大家了解和學習。


        手機蓋板鍍膜機

        一、真空蒸發鍍膜:

               1、真空蒸發鍍膜是在真空條件下,加熱蒸發物質使之氣化并沉淀在基片表面形成固體薄膜。以下是真空蒸發鍍膜的原理圖:

               2、真空蒸發鍍膜的基本工藝流程:鍍前準備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預熔→蒸發→取件→膜層表面處理→成品,以下是真空蒸發鍍膜工藝流程圖:

               3、真空蒸發鍍膜的優缺點:
               優點:設備簡單易操作,制成的薄膜純度高、質量好,厚度可較準確控制,成膜速率快,效率高,薄膜生長機理比較簡單。
               缺點:所形成的薄膜在基材上附著力較小,工藝重復性不夠好,不易獲得結晶結構的薄膜。
         
        二、磁控濺射鍍膜
              1、磁控濺射鍍膜原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞,電離出大量的氬離子和電子,電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜,以下是磁控濺射鍍膜原理圖:
         
              2、磁控濺射主要工藝流程:
            (l)基片清洗,主要是用異丙醇蒸汽清洗,隨后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;
            (2)抽真空,真空須控制在2×104Pa以上,以保證薄膜的純度;
            (3)加熱,為了除去基片表面水分,提高膜與基片的結合力,需要對基片進行加熱,溫度一般選擇在150℃~200℃之間;
            (4)氬氣分壓,一般選擇在0.01~1Pa范圍內,以滿足輝光放電的氣壓條件;
            (5)預濺射,預濺射是通過離子轟擊以除去靶材表面氧化膜,以免影響薄膜質量;
            (6)濺射,氬氣電離后形成的正離子在正交的磁場和電場的作用下,高速轟擊靶材,使濺射出的靶材粒子到達基片表面沉積成膜;
            (7)退火,薄膜與基片的熱膨脹系數有差異,結合力小,退火時薄膜與基片原子相互擴散可以有效提高粘著力。
         
              3、磁控濺射鍍膜的優缺點:
              優點:薄膜純度高,致密,厚度均勻可控制, 工藝重復性比較好,附著力強。
              缺點:設備復雜,靶材利用率低下
            
              以上是陶瓷手機蓋板鍍膜機兩種鍍膜工藝,各有各自優勢和缺點,大家在鍍膜選擇工藝時,可以根據自己的產品來選擇適合自己的鍍膜工藝。
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