咸宁学生服务

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        半導體級

        磁控濺射

        光學鍍膜機

        Semicon-grade Magnetron Sputtering Optical Coating Machine
        真空應用解決方案提供商
        首頁 > 光學設備 > 半導體級濺射光學鍍膜機
        Semicon-grade Magnetron Sputtering Optical Coating Machine 半導體級濺射光學鍍膜機

        設備模塊化設計,可結合等離子清洗(Plasma-clean)單元,磁控濺射(SPT)單元,等離子增強化學反應(PECVD)單元,原子層沉積(ALD)單元,以及等離子化學反應刻蝕(RIE)單元,拓展成簇式微納加工中心,涵蓋半導體微納結構加工的基材清洗、薄膜沉積(含超薄薄膜)和圖案化刻蝕整套工序。滿足嚴格的薄膜沉積均勻性規格,最大程度減少了高應力薄膜缺陷,提高產量而降低成本。 

        采用ICP輔助磁控濺射的光學 膜層低吸收和低應力,加工各類帶通膜和截止膜,如人臉識別(Face Id),中遠紅外高透膜;磁控濺射各類金屬Cu,Al,Cr,Au,Ag,SUS等,工藝開發改善深孔鍍膜,鍍膜層具有優異的臺階覆蓋性能,應用于MEMS芯片封裝。

        Product Advantage.

        產品優勢
        HCMS系列半導體級磁控濺射光學鍍膜機包括以下關鍵功能:
        • 有效

          基于PC的有效自動系統控制,用于涂層過程

        • 優異

          優異的均勻性和最高的生產良率

        • 精準

          精確監控膜厚

        • 高效

          出色的濺鍍技術和很強的量產能力

        • 專利

          匯成自主研發離子源

        • 簡單

          易于操作和維護

        特點:

        兼容4~12英寸的自動化基材傳輸系統
        清潔環境沉積薄膜點缺陷少 
        沉積工藝穩定,薄膜具有高重復性
        工藝過程中實時基于基材直接監控
        快速換靶,維護保養便捷

        特點:

        先進過程控制技術APCS:光學監控、原位溫度以及薄膜應力實時測量
        SPT單元直流/直流脈沖濺射金屬膜用于晶圓封裝,中頻/射頻反應濺射氧化物/氮化物膜用于高精密光學器件ALD單元沉積超薄薄膜用于半導體器件的阻隔層
        RIE單元借助光刻膠圖案化刻蝕薄膜形成微電路
        您想要了解更多嗎?

        電話:13316689188

        郵箱:office@hcvac.com

        咸宁学生服务
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